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申请/专利权人：齐鲁工业大学(山东省科学院)
摘要：本发明公开了一种边缘高应力硬脆半导体材料的掏圆加工方法，将待处理边缘高应力硬脆半导体材料晶体粘结在衬板上，衬板固定在固定块上，固定于金刚石单线切割机工作台上；从材料圆面靠近圆周弦的位置部分切除边缘应力区；固定块、晶体与衬板分离，晶体与衬板二次粘接，固定在金刚石曲线切割机工作台并让切割线对准入刀口，进行曲线切割，从垂直于单线切割切面的垂直平分线位置，沿着直径向圆心方向以圆形轨迹线，切除剩余应力区域；衬板与材料分离，完成边缘高应力硬脆半导体材料的掏圆。本发明利用金刚石单线切割机对边缘应力区进行部分切除，再利用金刚石曲线切割机将剩余边缘应力区全部切除，实现快速、低成本、低损耗切除，切割后的材料边缘完整无裂痕，粗糙度＜50μm，加工废料可二次利用。
主权项：1.一种边缘高应力硬脆半导体材料的掏圆加工方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）粘结：将待处理边缘高应力硬脆半导体材料晶体粘结在衬板上，衬板另一面固定在固定块上；（2）固定：将步骤（1）粘结好的材料固定在金刚石单线切割机工作台上；（3）单线切割：设置金刚石单线切割机的工艺参数，并对粘结好的材料进行切割，从材料圆面靠近圆周弦的位置部分切除边缘应力区；（4）转固定材料：将步骤（3）单线切割好的材料取下，将固定块、晶体和衬板分离，晶体与衬板二次粘接牢固，晶体和衬板固定在金刚石曲线切割机工作台，并让切割线对准入刀口；（5）曲线切割：根据转固定时的对准的入刀口位置，在金刚石曲线切割机控制界面上绘制切割轨迹，建立切割任务，设置金刚石曲线切割机的工艺参数，并对固定好的材料进行曲线切割，从垂直于单线切割切面的垂直平分线位置，沿着直径向圆心方向，以圆形轨迹线，切除剩余应力区域；（6）步骤（5）切割完毕后取下材料，将衬板与材料分离，完成边缘高应力硬脆半导体材料的掏圆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 齐鲁工业大学(山东省科学院) 一种边缘高应力硬脆半导体材料的掏圆加工方法
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