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申请/专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
摘要：本实用新型涉及BGA封装测试的技术领域，特别是涉及一种通用型BGA封装测试夹具，其通过设置此设备，只需将芯片安装在卡装机构上，当芯片需要进行多种测试时，将芯片通过四组夹片固定在测试仪器上，操作较简单，无需重复对芯片进行装夹，提高了其测试效率；包括安装座、四组夹片、四组第一螺栓、转盘、第二螺栓、调节装置、翻转装置和卡装机构，第二螺栓对安装座顶紧，调节装置安装在转盘上，翻转装置安装在调节装置上，卡装机构安装在翻转装置上。
主权项：1.一种通用型BGA封装测试夹具，其特征在于，包括安装座1、四组夹片2、四组第一螺栓3、转盘4、第二螺栓5、调节装置、翻转装置和卡装机构，四组夹片2转动安装在安装座1底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧，安装座1前端和后端的左侧和右侧均连通设置有螺纹孔，四组第一螺栓3与安装座1的四组螺纹孔螺纹连接，四组第一螺栓3对四组夹片2顶紧，转盘4转动安装在安装座1顶端，转盘4前端连通设置有螺纹孔，第二螺栓5与转盘4螺纹孔螺纹连接，第二螺栓5对安装座1顶紧，调节装置安装在转盘4上，翻转装置安装在调节装置上，卡装机构安装在翻转装置上。
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权利要求：
百度查询： 江苏盐芯微电子有限公司 一种通用型BGA封装测试夹具
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