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申请/专利权人：西安微电子技术研究所
摘要：本发明公开了一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，包括对多个倒装芯片进行堆叠键合得到三维堆叠封装结构，在围堰装置内涂抹脱模剂，将三维堆叠封装结构放置在围堰装置内，使用耐高温双面胶带或耐高温双面胶水将三维堆叠封装结构与围堰装置进行固定，使用底部填充胶水在围堰装置内对三维堆叠封装结构进行毛细管底部填充并进行固化处理，在胶水完全固化后，将固化后的三维堆叠分装结构与围堰装置进行分离，使用工具去除三维堆叠封装结构四周多余的底部填充胶水；与传统毛细管填充相比，扩大应用范围，可实现不少于八层堆叠体毛细管填充，使用底部填充胶水一次性填充大大减少生产过程中的时间和重复操作，降低了制造成本，提高生产效率。
主权项：1.一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法，其特征在于，包括：对多个倒装芯片进行堆叠键合得到三维堆叠封装结构；将三维堆叠封装结构放置在围堰装置内，并进行固定；使用底部填充胶水在围堰装置内对三维堆叠封装结构进行毛细管底部填充，将三维堆叠封装结构与围堰装置固化；将固化后的三维堆叠封装结构与围堰装置分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安微电子技术研究所 一种用于三维堆叠封装结构的毛细管底部填充方法
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