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申请/专利权人：华恒半导体设备(苏州)有限公司

摘要：本发明公开了新型半导体夹测测试站，涉及半导体测试技术领域，包括：底座，其上固定有支架；两个呈对称设置的引脚组件，其设置于所述支架上，用于提供测试引脚；芯片提供组件，用于提供芯片；第一限位组件、第二限位组件，二者用于自不同的方向限位并按压测试引脚，进而将芯片与测试引脚进行电连接，以实现对芯片的通电测试；其中，所述第一限位组件、第二限位组件均竖向滑动设置于所述支架上；其中，所述支架上还设置有电机，所述电机的输出端安装有凸轮，所述凸轮中开设有槽体，所述槽体中滑动连接有呈对称分布的第一凸轮随动器和第二凸轮随动器，其中，所述第一凸轮随动器与第一限位组件相连，第二凸轮随动器与第二限位组件相连。

主权项：1.新型半导体夹测测试站，其特征在于：包括：底座（1），其上固定有支架（2）；两个呈对称设置的引脚组件（3），其设置于所述支架（2）上，用于提供测试引脚（34）；芯片提供组件，用于提供芯片（15）；第一限位组件（4）、第二限位组件（5），二者用于自不同的方向限位并按压测试引脚（34），进而将芯片（15）与测试引脚（34）进行电连接，以实现对芯片（15）的通电测试；其中，所述第一限位组件（4）、第二限位组件（5）均竖向滑动设置于所述支架（2）上；其中，所述支架（2）上还设置有电机（11），所述电机（11）的输出端安装有凸轮（6），所述凸轮（6）中开设有槽体，所述槽体中滑动连接有呈对称分布的第一凸轮随动器（17）和第二凸轮随动器（18），其中，所述第一凸轮随动器（17）与第一限位组件（4）相连，第二凸轮随动器（18）与第二限位组件（5）相连；所述第一限位组件（4）包括：第一限位板（41），其位于所述测试引脚（34）的下方；第一顶块（42），其固定于所述第一限位板（41）的上表面；第一滑轴（43），其固定于所述第一限位板（41）的下方，且所述第一滑轴（43）竖向滑动设置于所述支架（2）上；第一让位板（44），其固定于所述第一滑轴（43）的下方，且与所述第一凸轮随动器（17）相连；其中，所述第一让位板（44）的上表面固定有限位螺钉（45），当所述第一顶块（42）顶紧所述测试引脚（34）时，限位螺钉（45）开始接触支架（2）；所述第二限位组件（5）包括：第二限位板（51），其位于所述测试引脚（34）的上方；第二顶块（52），其固定于所述第二限位板（51）的下表面；第二滑轴（53），其固定于所述第二限位板（51）的下方，且所述第二滑轴（53）竖向滑动设置于所述支架（2）上；第二让位板（54），其固定于所述第二滑轴（53）的下方，且与所述第二凸轮随动器（18）相连。

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