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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：公开了一种接合方法。接合方法可以包括提供第一元件，第一元件具有器件部分和第一非导电接合材料，第一非导电接合材料被布置在第一元件的器件部分之上。接合方法可以包括提供包括载体的第二元件。第二元件具有衬底和第二非导电接合材料，第二非导电接合材料被布置在第二元件的衬底之上。接合方法可以包括在第一元件的器件部分与第一非导电接合材料之间或在第二元件的衬底与第二非导电接合材料之间沉积释放层。接合方法可以包括在没有中间粘合剂的情况下将第一元件的第一非导电接合材料直接接合至第二元件的第二非导电接合材料。接合方法可以包括通过传递热能至释放层，从而诱使包括挥发性物质的气体扩散出释放层，来将第二元件从第一元件移除。
主权项：1.一种接合方法，包括：提供第一元件，所述第一元件具有器件部分和第一非导电接合材料，所述第一非导电接合材料被布置在所述第一元件的所述器件部分之上；提供包括载体的第二元件，所述第二元件具有衬底和第二非导电接合材料，所述第二非导电接合材料被布置在所述第二元件的所述衬底之上；在所述第一元件的所述器件部分和所述第一非导电接合材料之间或者在所述第二元件的所述衬底和所述第二非导电接合材料之间沉积释放层；在没有中间粘合剂的情况下，将所述第一元件的所述第一非导电接合材料直接接合至所述第二元件的所述第二非导电接合材料；以及通过传递热能至所述释放层，从而诱使包括挥发性物质的气体扩散出所述释放层，来将所述第二元件从所述第一元件移除。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 元件的直接接合和解接合
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