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一种半导体材料加工用蚀刻剂及其制备方法 

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申请/专利权人:杭州职业技术学院

摘要:本发明公开了一种半导体材料加工用蚀刻剂,包括以下原料:无机酸溶液、表面活性剂、添加剂,所述无机酸溶液包括:氢氟酸、硝酸、醋酸、盐酸、过氧化氢、硫酸与水,所述表面活性剂包括:脂肪酸盐、烷基酚醚、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇;一种半导体材料加工用蚀刻剂的制备方法,包括步骤一,原料的选取;步骤二,制备无机酸溶液;步骤三,制备表面活性剂;步骤四,制备添加剂;步骤五、混合制得成品;本发明通过无机酸溶液和表面活性剂组成,具有较好的环保性能,实现对半导体材料的精细蚀刻,成本较低。

主权项:1.一种半导体材料加工用蚀刻剂,其特征在于:包括以下原料:无机酸溶液、表面活性剂、添加剂,所述无机酸溶液包括:氢氟酸、硝酸、醋酸、盐酸、过氧化氢、硫酸与水,所述表面活性剂包括:脂肪酸盐、烷基酚醚、十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、烷醇酰胺、脂肪酸甲酯乙氧基化物,所述添加剂包括:缓蚀剂、防雾剂、水、乙醇、丙酮。

全文数据:

权利要求:

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