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申请/专利权人：清华大学
摘要：本发明提供了一种面向超导量子器件的可扩展多芯粒集成封装架构及其制备方法。该集成封装架构包括：可扩展的超导多芯片模块、热沉块、SMA‑焊接头转接线、PCB板；可扩展的超导多芯片模块自上至下包括：若干Ⅰ型芯粒和若干Ⅱ型芯粒、第一局部互连层、TSV转接板、第二局部互连层、超导封装基板。该集成封装架构通过系统集成而制备得到。本发明重点聚焦于芯粒划分策略、相适配的层内、层间互连技术及系统集成方案，以期实现超导量子比特数量及质量上的进一步提升，为大规模通用量子计算奠定硬件基础。
主权项：1.一种面向超导量子器件的可扩展多芯粒集成封装架构，其中，所述集成封装架构包括：可扩展的超导多芯片模块、热沉块、SMA-焊接头转接线以及PCB板；所述可扩展的超导多芯片模块自上至下包括：若干Ⅰ型芯粒和若干Ⅱ型芯粒、第一局部互连层、TSV转接板、第二局部互连层、超导封装基板；所述Ⅰ型芯粒和所述Ⅱ型芯粒交叉排列并通过所述第一局部互连层键合在所述TSV转接板上；所述TSV转接板通过所述第二局部互连层键合在所述超导封装基板上；所述超导封装基板在其信号引出端焊盘附近设置有通孔，用于穿入所述SMA-焊接头转接线；所述热沉块设置有通孔，用于穿入所述SMA-焊接头转接线；所述超导封装基板安装在所述热沉块上；所述SMA-焊接头转接线用于传输测控信号，其从所述超导封装基板和所述热沉块的通孔中穿出；所述SMA-焊接头转接线的焊接头焊接于所述超导封装基板顶部的信号引出端焊盘，所述SMA-焊接头转接线的SMA头公母匹配安装于所述PCB板上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 清华大学 一种面向超导量子器件的可扩展多芯粒集成封装架构及其制备方法
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