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申请/专利权人：南京博锐半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及一种封装灌注模具，封装灌注模具侧面分别对应芯片封装壳体侧面上各个凹槽的位置、设置与凹槽形状相同的内凹口，且各内凹口均位于封装灌注模具内部PCB板对应各管脚位置的一侧，沿垂直于PCB板表面的投影方向，各内凹口的投影分别与PCB板的投影存在重叠，即封装灌注模具侧面各内凹口对封装灌注模具内部PCB板在灌注操作下向管脚位置一侧方向的变形实现限位；由封装灌注模具获得增加爬电距离和电气间隙的芯片封装结构，在灌注操作下实现壳体侧面凹槽结构的同时，应用模具侧面对应的内凹口对内部PCB板向管脚位置一侧方向的变形实现限位，保证了封装灌注过程中结构的稳定性。
主权项：1.一种封装灌注模具，其特征在于：封装灌注模具侧面分别对应芯片封装壳体侧面上各个凹槽的位置、设置与凹槽形状相同的内凹口，且各内凹口均位于封装灌注模具内部PCB板对应各管脚位置的一侧，沿垂直于PCB板表面的投影方向，各内凹口的投影分别与PCB板的投影存在重叠，即封装灌注模具侧面各内凹口对封装灌注模具内部PCB板在灌注操作下向管脚位置一侧方向的变形实现限位；由封装灌注模具获得增加爬电距离和电气间隙的芯片封装结构，用于实现目标芯片工作于电压提升的场景中，其中，芯片上电源正极管脚穿出芯片封装壳体侧面的位置与电源负极管脚穿出芯片封装壳体侧面的位置之间沿芯片封装壳体侧面的连线并非直线；芯片上电源正极管脚穿出芯片封装壳体侧面的位置与电源负极管脚穿出芯片封装壳体侧面的位置之间的芯片封装壳体侧面区域设置至少一个凹槽，且各凹槽均位于芯片封装壳体内部芯片所设PCB板对应各管脚的一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京博锐半导体有限公司 一种封装灌注模具
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