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申请/专利权人：苏州迎安电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及SMT点焊技术领域，具体地说，涉及一种SMT工艺点焊装置。包括焊接仓，焊接仓的内腔底部固定连接有内台，内台的顶部固定连接有焊接台，焊接仓的内腔顶部滑动设有调节杆，调节杆的端部连接有点焊头，焊接台的顶部设有固定组件，固定组件的表面连接有除湿组件，除湿组件的表面连接有调节组件。本实用新型通过内槽，使得固定底杆可滑动在焊接台的表面，利用设置在固定底杆顶部的固定顶板，可将SMT贴面固定夹持在焊接台的顶部，利用设置在焊接仓内腔顶部的调节杆和点焊头，可对SMT贴面进行点焊加工，利用设置在固定顶板表面的除湿组件和调节组件，可在SMT贴面点焊加工时对其表面进行除湿除尘，提升SMT贴面的加工效果。
主权项：1.一种SMT工艺点焊装置，包括焊接仓1，其特征在于：所述焊接仓1的底部固定连接有底座11，所述焊接仓1的内腔底部固定连接有内台12，所述内台12的顶部固定连接有焊接台13，所述焊接仓1的内腔顶部滑动设有调节杆14，所述调节杆14的端部连接有点焊头15，所述焊接台13的顶部设有用于对SMT贴面进行固定的固定组件2，所述固定组件2的表面连接有用于对SMT贴面表面进行除湿除尘的除湿组件3，所述除湿组件3的表面连接有调节组件4；所述固定组件2包括两个开设在焊接台13表面的内槽，两个内槽内部均滑动设有固定底杆22，且固定底杆22的顶部伸出内槽，两个所述固定底杆22的顶部均活动连接有固定顶板23，所述固定底杆22与内槽的内壁之间连接有伸缩杆21。
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权利要求：
百度查询： 苏州迎安电子科技有限公司 一种SMT工艺点焊装置
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