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申请/专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种引线由背面引出的四边引线扁平封装外壳及封装器件，属于集成电路封装技术领域，包括塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线注塑于塑料壳体的四边且从塑料壳体的背面水平伸出；金属引线具有内腔引线段和外部引线段，内腔引线段向上穿过塑料壳体并伸入封装腔内，与封装腔的底部相贴；外部引线段自塑料壳体的背面水平向外伸出。本实用新型提供的引线由背面引出的四边引线扁平封装外壳及封装器件具有制作简单、操作要求低、制作成本低及较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性。
主权项：1.一种引线由背面引出的四边引线扁平封装外壳，其特征在于，包括：塑料壳体2，其正面设置有用于封装芯片6的封装腔21；以及金属引线1，注塑于所述塑料壳体2的四边且从所述塑料壳体2的背面水平伸出；所述金属引线1具有内腔引线段11和外部引线段12，所述内腔引线段11向上穿过所述塑料壳体2并伸入所述封装腔21内，与所述封装腔21的底部相贴；所述外部引线段12自所述塑料壳体2的背面水平向外伸出。
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