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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：半导体器件封装件通过提供热模块来提供半导体管芯的热考虑。包括设置在衬底上的IC管芯的衬底定位在热模块的上板和下板之间。热管连接上板和下板。热模块允许从下板以及上板的散热路径。在一些实施方式中，液体冷却板定位在衬底和热模块的上板之间。根据本申请的实施例，还提供了半导体器件及其形成方法。
主权项：1.一种半导体器件，包括：衬底，具有设置在顶面上的一个或多个集成电路管芯；热模块，围绕所述衬底，其中，所述热模块包括：上板，下板，其中，所述衬底定位在所述上板和所述下板之间，以及至少一个热管，从所述上板延伸至所述下板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体器件及其形成方法
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