龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：日月新半导体(昆山)有限公司
摘要：本发明涉及封装工艺技术领域，具体是一种新型集成电路产品，包括有芯片，所述芯片的表面设置有连接层，所述连接层的上端设置有阻焊层，所述阻焊层的上端设置有焊料层，所述焊料层为AuSn合金。本发明的焊料层采用AuSn合金设计，且AuSn合金中各材料的质量之比为8:2，从而不仅具有较低的熔点，同时还拥有高达57Wm·k的高导热率，显著优于传统焊接材料，且高导热率还有助于快速有效传递热量，减少芯片工作时的温升，进而提高了集成电路在高功率应用场合中的热稳定性与可靠性。
主权项：1.一种新型集成电路产品，其特征在于，包括有芯片，所述芯片的表面设置有连接层1，所述连接层1的上端设置有阻焊层2，所述阻焊层2的上端设置有焊料层3，所述焊料层3为AuSn合金。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 新型集成电路产品
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号