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申请/专利权人：深圳飞骧科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种框架类半导体验证的方法、系统及相关设备，所述方法包括：对框架的正面使用保护膜进行保护，并背面进行塑封；对框架背面进行研磨，以露出触点；对框架背面进行锡电镀；移去框架正面的保护膜，并在框架正面进行芯片的贴片；对完成贴片的一部分芯片，在对应的框架背面位置的锡上进行线弧打线，并切割成单芯片验证产品；基于单芯片验证产品的线弧进行性能调试验证，得到最优线弧高度；对完成贴片、且未进行线弧打线的芯片，在对应的框架背面位置的锡上按照所述最优线弧高度进行线弧打线，并切割得到正常芯片产品。本发明缩短了框架类半导体产品的调试性能周期。
主权项：1.一种框架类半导体验证的方法，其特征在于，包括以下步骤：S101、对框架类半导体的框架的正面使用保护膜进行保护，并对所述框架的背面进行塑封；S102、对所述框架的背面进行研磨，以露出所述框架的触点；S103、对所述框架的背面进行锡电镀；S104、移去所述框架的正面的所述保护膜，并在所述框架的正面进行芯片的贴片；S105、对完成贴片的一部分所述芯片，在对应的所述框架的背面位置的锡上进行线弧打线，并切割成单芯片验证产品；S106、基于所述单芯片验证产品，对所述线弧进行性能调试验证，得到最优线弧高度；S107、对完成贴片、且未进行线弧打线的所述芯片，在对应的所述框架的背面位置的锡上按照所述最优线弧高度进行线弧打线，并切割得到正常芯片产品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳飞骧科技股份有限公司 框架类半导体验证的方法、系统及相关设备
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