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申请/专利权人：北京中科纳通电子技术有限公司
摘要：本发明公开了一种低银含量导电银浆及其制备方法，属于导电银浆料技术领域。所述低银含量导电银浆，原料按质量百分比计，包括：片状银粉≤36％、高分子树脂5～15％和溶剂50～75％；所述片状银粉的片径≤15μm，片厚≤0.35μm，每片银粉结晶完整，银的200晶面距为2.043±0.005埃，无残余应力；所述高分子树脂为氯醋树脂和或聚醚性聚氨酯；所述溶剂为酯类溶剂和或酮类溶剂。本发明提供的低银含量导电银浆制备的产品经检测发现抗弯折次数、抗手汗、印刷流动性、导电性和良品率同时满足用户需求，而银的用量显著降低。
主权项：1.一种低银含量导电银浆，其特征在于，原料按质量百分比计，包括：片状银粉≤36％、高分子树脂5～15％和溶剂50～75％；所述片状银粉的片径≤15μm，片厚≤0.35μm，每片银粉结晶完整，银的200晶面距为2.043±0.005埃，无残余应力；所述高分子树脂为氯醋树脂和或聚醚性聚氨酯；所述溶剂为酯类溶剂和或酮类溶剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京中科纳通电子技术有限公司 一种低银含量导电银浆及其制备方法
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