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申请/专利权人：江西荣晖电子有限公司

摘要：本发明提供了一种PCB用铜箔的前处理方法，包括表面预处理、表面微蚀和表面微纳米处理；除油阶段将生物质微粉与其他原料混合后，在一定环境温度下，增加溶液组分与铜箔表面的摩擦力，提升清洗效果。以葡萄糖和羟乙酸的复配体、2,2'‑联吡啶作为核心稳定剂，引入溴基无环羧酸作为稳定剂的优化组分，一方面，可使得稳定剂不再受限于强碱环境使用，另一方面，大幅提高了双氧水‑硫酸体系微蚀液的微蚀效率，无需另外再添加微蚀促进剂。此外，通过对微蚀后的铜箔表面微纳米处理，使其在微蚀的粗化形貌基础上呈现细腻的微纳米结构，弥补了粗化形貌均匀度差的缺陷，大幅改善了压合气泡的出现，提升产品可靠性的同时，制程良率也有明显的提升。

主权项：1.一种PCB用铜箔的前处理方法，包括表面预处理、表面微蚀，其特征在于：所述表面预处理具体为，1将铜箔浸泡于温度为20-30℃的清洗液中，浸泡时长2-4min，期间缓慢左右晃动铜箔；2取出，用纯水冲洗残留清洗液，氮气吹干，备用；所述清洗液为质量比为3-8：7-10：5-9：2-7：100的天然提取物、生物质微粉、沸石粉、椰油酰胺丙基甜菜碱、水的混合物；所述生物质微粉粒径小于50um；所述表面微蚀具体为，1将经表面预处理的铜箔浸没于温度为18-42℃的微蚀液中，处理时长控制在20-120s；2结束后取出用纯水冲洗残留微蚀液，氮气吹干，备用；所述微蚀液为双氧水-硫酸体系微蚀液，具体为，以水为溶剂，原料按质量浓度计算包括硫酸12gL、双氧水5-15gL、稳定剂2-6gL、活性剂1-2gL；其中，所述稳定剂的制备方法为，原料按重量份计算包括葡萄糖和羟乙酸的复配体20-30份、2,2'-联吡啶8-16份、2,3-二溴丁二酸4-8份、乙醇2-6份、水20-30份，具体步骤如下：步骤S1，取葡萄糖和羟乙酸的复配体与水混合，常温50-100rpm速度搅拌15-20min；步骤S2，将2,2'-联吡啶加入乙醇中，200-300rpm速度搅拌至溶解，备用；步骤S3，合并步骤S1、步骤S2溶液，边搅拌边升温至50-70℃，缓慢加入2,3-二溴丁二酸至溶解，保温搅拌0.5-1.5h，即得；其中，所述PCB用铜箔的前处理方法还包括表面微纳米处理；所述表面微纳米处理具体为，1取经表面微蚀处理的铜箔，转移至等离子清洗机内进行第一次表面活化处理，取出，以5-15℃min加热至260-300℃，保温2-6min，20s内迅速冷却至室温，继续以6-12℃min升温至260-300℃，保温5min，自然冷却至常温，备用；2置于循环流动的微纳米处理液中，超声处理2-5h；3超声结束取出铜箔，用纯水冲洗至无残留液，氮气吹干；4转移至等离子清洗机内进行第二次表面活化处理，即得；所述微纳米处理液为原料按质量份计算包括质量浓度70％乙醇溶液15-65份、乙醚20-30份、N-羟乙基乙二胺三乙酸5-11份、联咪唑3-9份、次甲基丁二酸2-7份的混合溶液。

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