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一种晶圆清洗装置 

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申请/专利权人:浙江创芯集成电路有限公司

摘要:本申请实施例提供了一种晶圆清洗装置,包括晶圆清洗装置主体,其具有坡度的顶面包括至少两个盖板,每个盖板上均具有清洗槽,相邻盖板间设置第一沟槽,所述顶面上垂直于所述第一沟槽的一侧设置第二沟槽,所述第一沟槽与第二沟槽相连,所述第二沟槽较低的一侧设置排液口;进水管,设置在所述晶圆清洗装置的主体顶面相对第二沟槽的一侧,一端为封闭端,另一端为进水端;支管,一端与所述进水管的中间部分连通;喷头,安装在所述支管的另一端。本申请实施例提供的晶圆清洗装置通过进水管、支管和喷头向所述晶圆清洗装置顶面喷洒清洁用水的方法,避免了顶面上的清洗液结晶,进一步避免了积水漏液报警以及因结晶刮伤导致晶圆报废。

主权项:1.一种晶圆清洗装置,用于清洗化学机械研磨设备研磨后的晶圆,其特征在于,包括:晶圆清洗装置主体,其具有坡度的顶面包括至少两个盖板,每个盖板上均具有清洗槽,相邻盖板间设置第一沟槽,所述顶面上垂直于所述第一沟槽的一侧设置第二沟槽,所述第一沟槽与第二沟槽相连,所述第二沟槽较低的一侧设置排液口;进水管,设置在所述晶圆清洗装置的主体顶面相对第二沟槽的一侧,一端为封闭端,另一端为进水端;支管,一端与所述进水管的中间部分连通;喷头,安装在所述支管的另一端。

全文数据:

权利要求:

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