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申请/专利权人：厦门市冠传电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及塑料片材技术领域，具体为一种复合耐磨损电子封装塑料片材，包括顶面片材层、第一耐磨纤维网、基底片材层和空气固化树脂层，顶面片材层外凸形成有耐磨条，第一耐磨纤维网填充在顶面片材层内，基底片材层位于顶面片材层上方，基底片材层顶面形成有支撑条，支撑条一端与基底片材层连接另一端与顶面片材层连接，支撑条上形成有通孔，通孔横向贯穿支撑条，空气固化树脂层填充在顶面片材层底面、基底片材层顶面和支撑条构成的空间内，通过设置第一耐磨层纤维网、第二耐磨纤维网与空气固化树脂层配合，能够修补因磨损形成的穿孔，减少电子产品暴露、受损的风险，具有实用意义和推广价值，预期能够产生良好的经济效益。
主权项：1.一种复合耐磨损电子封装塑料片材，其特征在于：包括顶面片材层1、第一耐磨纤维网2、基底片材层3和空气固化树脂层4；所述顶面片材层1顶面一体化外凸形成有耐磨条101，耐磨条101均匀覆盖顶面片材层1顶面，相邻的耐磨条101间距相同；所述第一耐磨纤维网2填充在顶面片材层1内，第一耐磨纤维网2均匀覆盖顶面片材层1；所述基底片材层3位于顶面片材层1上方，基底片材层3顶面形成有支撑条301，支撑条301均匀覆盖基底片材层3表面，支撑条301一端与基底片材层3连接另一端与顶面片材层1连接，支撑条301上形成有通孔302，通孔302横向贯穿支撑条301；所述空气固化树脂层4填充在顶面片材层1底面、基底片材层3顶面和支撑条301构成的空间内。
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权利要求：
百度查询： 厦门市冠传电子科技有限公司 一种复合耐磨损电子封装塑料片材
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