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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：一种板级结构、第一器件及电子设备，其中，该板级结构包括第二基板和至少一个第一器件。第一器件包括第一本体和第一基板，第一基板上设置有第一焊点和第二焊点，第一基板通过第一焊点与第一本体连接。第二基板上设置有容纳部和第三焊点，第三焊点位于第二基板上且靠近容纳部，第一基板通过第二焊点和第三焊点与第二基板焊接，第一基板跨接于容纳部的上方，第一本体的至少部分伸入至容纳部中。本申请中，通过容纳部可以吸收第一本体的部分Z向高度，减小空间的占用，第一基板可以通过第二焊点和第三焊点直接焊接在第二基板上，由此仅需在一次工艺流程中在第二基板的表面成型出焊盘以连接第一基板即可，简化了组装工艺，保证了组装质量。
主权项：1.一种板级结构，其特征在于，包括：至少一个第一器件，所述第一器件包括第一本体和第一基板，所述第一基板上设置有第一焊点和第二焊点，所述第一基板通过所述第一焊点与所述第一本体连接；第二基板，所述第二基板包括容纳部和第三焊点；所述第三焊点位于所述第二基板上且靠近所述容纳部；所述第一基板通过所述第二焊点和所述第三焊点与所述第二基板焊接，所述第一基板跨接于所述容纳部的上方，所述第一本体的至少部分伸入至所述容纳部中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 板级结构、第一器件及电子设备
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