龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
摘要：本发明提供一种半导体器件及其形成方法、封装结构，其中半导体器件包括基底，基底内具有互连金属层和暴露在基底表面的第一键合焊盘，第一键合焊盘与互连金属层电连接；位于第一键合焊盘上的第二键合焊盘，第一键合焊盘和第二键合焊盘电连接；位于第二键合焊盘上的凸块；能够有效提升最终形成的封装结构的性能，提升产品的良率。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，包括：基底，所述基底内具有互连金属层和暴露在所述基底表面的第一键合焊盘，所述第一键合焊盘与所述互连金属层电连接；位于所述第一键合焊盘上的第二键合焊盘，所述第一键合焊盘和所述第二键合焊盘电连接；位于所述第二键合焊盘上的凸块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体器件及形成方法、封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号