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全自动半导体芯片引脚高精度检测与去金的智能化搪锡机 

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申请/专利权人:宁波中电集创科技有限公司

摘要:本发明公开了全自动半导体芯片引脚高精度检测与去金的智能化搪锡机,包括壳体,所述壳体的顶端贯穿连接有排气管,且壳体的内部固定连接有存放架,并且壳体的内部设置有协作机器人,机器人底座固定连接在壳体的内部,且机器人底座的上端固定连接有协作机器人。该全自动半导体芯片引脚高精度检测与去金的智能化搪锡机,使用者可转动内螺纹环,通过连接杆推动移动环在连接柱的外侧进行移动,当移动环在移动的过程中,会同步的带动卡合杆卡合对接至卡合槽的内部,此时卡合杆可对上固定套和下固定套之间进行固定,通过拆卸结构可快速的对上固定套和下固定套进行拆卸,从而便捷的对吸头进行更换,使得吸头可适配更多型号的工件的拾取。

主权项:1.全自动半导体芯片引脚高精度检测与去金的智能化搪锡机,包括壳体(1),所述壳体(1)的顶端贯穿连接有排气管(2),且壳体(1)的内部固定连接有存放架(3),并且壳体(1)的内部设置有协作机器人(10);其特征在于:还包括:机器人底座(5),所述机器人底座(5)固定连接在壳体(1)的内部,且机器人底座(5)的上端固定连接有协作机器人(10),并且协作机器人(10)的机械头上固定连接有连接板(11),所述协作机器人(10)的机械头下侧设置有吸头(12),所述连接板(11)设置有可快速更换不同吸头(12)的拆卸结构;所述拆卸结构包括有螺纹杆(15),所述螺纹杆(15)固定连接在连接板(11)的内侧,且螺纹杆(15)的内侧固定连接有连接柱(16),并且螺纹杆(15)的外侧螺纹连接有内螺纹环(17);所述连接柱(16)外端设置有上固定套(20)和下固定套(21),且上固定套(20)和下固定套(21)两端均开设有卡合槽(25),并且下固定套(21)的下端固定连接有吸头(12);所述内螺纹环(17)的内侧嵌套连接有连接杆(18),且连接杆(18)的外端固定连接有移动环(24),并且移动环(24)嵌套连接在连接柱(16)的外侧,所述移动环(24)的内侧固定连接有卡合杆(19),且卡合杆(19)的内端嵌套连接在卡合槽(25)的内部;所述下固定套(21)上固定连接有辅助杆(22),所述上固定套(20)上开设有辅助槽(23),且辅助槽(23)的内部嵌套连接有下固定套(21);热风箱(6),所述热风箱(6)固定连接在壳体(1)的内部,且热风箱(6)的内部设置有放置架(27),并且放置架(27)与热风箱(6)之间设置有可对工件进行加热的加热机构;所述加热机构包括有转轴(30),所述转轴(30)嵌套连接在热风箱(6)的内部,且转轴(30)的外端固定连接有电机(28),并且转轴(30)的内端固定连接有固定盘(32),同时固定盘(32)的内侧嵌套连接有放置架(27);所述固定盘(32)的外端固定连接有连接架(31),且连接架(31)的内侧固定连接有加热棒(29);所述热风箱(6)的边侧上端贯穿连接有进气管(36),且进气管(36)的外侧贯穿连接有输送管(34),并且输送管(34)的下端对接有循环气泵(33),同时循环气泵的输出端与热风箱(6)之间贯穿设置有吸气管(35;所述壳体(1)的内部固定连接有角度矫正箱(7),且角度矫正箱(7)的上表面固定连接有光源(8),并且角度矫正箱(7)的内部固定连接有CCD(9)。

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