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摘要：本申请涉及一种去除边缘芯片的晶圆片Mapping的生成方法，包括如下步骤：获取图片：获取需要去除边缘的晶圆片的图片，并确定晶圆片需要去除的边缘芯片圈数；加载程序：将晶圆片的图片复制到CAD界面中，并在CAD中加载Mappingoutref程序；调出程序，并在程序中输入晶圆片的相关参数；描绘晶圆片特征：在晶圆片的图片上描出晶圆上缺口直线、晶圆下缺口直线，点出晶圆片内圆和晶圆片外圆，并点选晶圆片中的参考特征点；分别选择整个晶圆片以及生成Mapping的晶圆片内圆周线；自动生成去除边缘芯片的晶圆片Mapping文件。本生成方法能够快速生成去除边缘不良芯片的晶圆片Mapping文件，在软件中输入边缘几圈不良芯片即可以去除几圈，使用方便、操作简单、实用性强。
主权项：1.一种去除边缘芯片的晶圆片Mapping的生成方法，其特征在于：包括如下步骤：获取图片：获取需要去除边缘芯片的晶圆片的图片，并确定晶圆片需要去除的边缘圈数；加载程序：将晶圆片的图片复制到CAD界面中，并在CAD中加载Mappingoutref程序；输入参数：调出Mappingoutref程序，并在程序中输入晶圆片的相关参数；描绘晶圆片特征：在晶圆片的图片上描出晶圆上缺口直线、晶圆下缺口直线，点出晶圆片内圆和晶圆片外圆，并点选晶圆片中的参考特征点；选择对象：分别选择整个晶圆片以及生成Mapping的晶圆片内圆周线；生成Mapping文件：自动生成去除边缘的晶圆片Mapping文件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州固锝电子股份有限公司 去除边缘芯片的晶圆片Mapping的生成方法
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