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申请/专利权人:技感半导体设备(南通)有限公司
摘要:本发明公开了一种植球完善方法,该方法应用于植球完善设备上;该设备的下机架上安装有工作台,工作台的顶部间隔固定有产品放置台、工作台标定块、针头测高装置和标定相机,设备的上机架上安装有Mark相机、扫描相机、点胶针、精定位相机、补球针、除球针和球盒,且球盒位于精定位相机下方;该方法包括设备标校步骤和植球完善步骤;设备标校步骤包括相机位置标校、针头位置标校、针头测高标校和取球孔位置标校;植球完善步骤为根据设备标校步骤更新的位置进行对芯片产品进行返修。本发明通过精准标校四台相机的位置、三针针头的位置及高度误差、取球孔的位置,以使植球完善设备后续可以对芯片产品进行精准的植球完善,提高植球完善后芯片产品的质量。
主权项:1.一种植球完善方法,所述方法应用于植球完善设备上,所述设备包括下机架和固定在下机架顶部的上机架,所述下机架上安装有工作台,所述工作台的顶部间隔固定有产品放置台、工作台标定块、针头测高装置和标定相机,所述上机架上安装有Mark相机、扫描相机、点胶针、精定位相机、补球针、除球针和球盒,且球盒位于所述精定位相机下方,其特征在于:所述方法包括设备标校步骤和植球完善步骤;所述设备标校步骤为:S1、相机位置标校:通过所述工作台将所述工作台标定块分别移动到所述Mark相机、所述扫描相机以及所述精定位相机的下方进行相应的拍照,根据拍摄到的图像计算并更新上述三台相机的位置;所述精定位相机与所述标定相机分别对同一参照物进行拍照,根据拍摄到的图像计算并更新所述标定相机的位置;S2、针头位置标校:通过所述工作台将所述标定相机分别移动到所述点胶针针头、所述补球针针头以及所述除球针针头的下方进行相应的拍照,根据拍摄到的图像计算并更新上述三针针头的位置;S3、针头测高标校;S4、取球孔位置标校:通过球盒固定架将开设在所述球盒顶部的取球孔移动到所述精定位相机的下方进行拍照,根据拍摄到的图像计算并更新所述取球孔的位置;所述植球完善步骤为:将芯片产品安装在所述产品放置台上,利用更新位置的所述Mark相机对芯片产品的位置进行校正,而后利用更新位置的所述扫描相机对芯片产品进行扫描,确认所述芯片产品上的缺陷位置;在芯片产品完成扫描结束后,所述植球完善设备根据扫描结果以及所述设备标校步骤更新的各个部件的位置依次对所述芯片产品上的缺陷位置进行除球处理和或点胶处理和或补球处理。
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权利要求:
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