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申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司
摘要：本发明涉及一种塑封片的返工方法，涉及封装技术领域，该返工方法将待返工塑封片进行分割处理，形成了多个第一芯片。然后将第一芯片按照预设位置贴装在提供的载板的第一侧。由于重新利用了待返工塑封片上的第一芯片，并重新按照预设位置进行了贴装与封装，所以减少了由于待返工芯片报废导致的第一芯片浪费的问题。
主权项：1.一种塑封片的返工方法，其特征在于，所述返工方法包括：对待返工塑封片进行分割处理，形成多个第一芯片；提供载板，所述载板包括第一侧；将多个所述第一芯片按照预设位置贴装在所述载板的所述第一侧；对贴装在所述载板上的所述第一芯片进行重新塑封；去除所述载板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 塑封片的返工方法
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