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申请/专利权人：广东德力光电有限公司
摘要：本发明公开了一种图形化正装LED芯片，包括外延片，外延片的中部刻蚀形成有图形显示区，外延片上设有N型电极层和P型电极层；图形显示区内设有多个台阶状发光单元，所有发光单元形成所需图形的形状，发光单元由下至上依次设置有衬底层、N型层、发光层、P型层、ITO层、绝缘保护层和P型电极层，发光单元的P型电极层穿过发光单元的绝缘保护层与发光单元的ITO层连接，发光单元的绝缘保护层向下延伸至图形显示区的N型层的表面，发光单元的P型电极层与P型电极层通过导电线连接；还公开了一种图形化正装LED芯片的制作方法。本发明能够在LED芯片端直接设计图形，以能够大规模生产。
主权项：1.一种图形化正装LED芯片，其特征在于，包括外延片，所述外延片的中部刻蚀形成有图形显示区，所述外延片上设有分别位于所述图形显示区的上下两侧的N电极设置区，所述N电极设置区上设有与所述外延片的N型层连接的N型电极层，所述外延片上设有分别位于所述图形显示区的左右两侧的P电极设置区，所述P电极设置区上设有与所述外延片的P型层连接的P型电极层；所述图形显示区内设有多个台阶状发光单元，所有所述发光单元形成所需图形的形状，所述发光单元由下至上依次设置有衬底层、N型层、发光层、P型层、ITO层、绝缘保护层和P型电极层，所述发光单元的P型电极层穿过所述发光单元的绝缘保护层与所述发光单元的ITO层连接，所述发光单元的绝缘保护层向下延伸至所述图形显示区的N型层的表面，所述发光单元的P型电极层与所述P电极设置区的P型电极层通过导电线连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东德力光电有限公司 一种图形化正装LED芯片及其制作方法
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