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有机硅弹性体组合物 

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申请/专利权人:美国陶氏有机硅公司

摘要:本发明提供了对多种基底具有增强的粘合性质的可固化硅氧烷弹性体组合物。本文所述的可固化有机硅弹性体组合物提供有基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂,该基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂包含每分子至少一个、另选地至少两个Si‑H基团和每分子至少一个、另选地至少两个酸酐官能团。所述基于苯基甲基聚硅氧烷的添加剂提供了具有改进的热湿度稳定性的所得弹性体。

主权项:1.一种可固化有机硅弹性体组合物,所述可固化有机硅弹性体组合物能够实现对塑料有机树脂基底的粘附,并包含:A每分子含有至少2个烯基和或炔基基团并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范围内的一种或多种有机聚硅氧烷;B固化剂,所述固化剂包含Bi有机过氧化物自由基引发剂;或者Bii硅氢加成固化催化剂包装,所述硅氢加成固化催化剂包装包含a.每分子具有至少2个Si-H基团的有机硅化合物;以及b.硅氢加成催化剂;C至少一种增强填料和任选的一种或多种非增强填料;以及D基于有机聚硅氧烷的添加剂,所述添加剂包含每分子至少一个Si-H基团和每分子至少两个酸酐官能团;其中所述基于有机聚硅氧烷的添加剂D具有下式:D-O-[Y]-D其中每个D基团是以下结构的环状硅氧烷[O-Si-R3OSiR3HmOSiR3Xa]其中每个R3基团是含有1至6个碳的烷基基团,并且每个X是含有酸酐的基团,其中m是至少1的整数并且a是至少1的整数;并且[Y]是结构[SiPhR3O]n或[SiPh2O]n的直链硅氧烷基团;其中Ph为苯基基团并且n是2至20的整数。

全文数据:

权利要求:

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