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申请/专利权人：张家港市万可电子制造有限公司

摘要：本发明提供了应用于二极管生产设备领域的一种二极管封装设备，包括机架和设置在机架上的传输带，传输带上设有若干转载基板，转载基板上设有下模具，机架上还固定有合模机构，合模机构的输出端设有上模具，合模机构上还设有折弯机构，机架内还设有用于将封装成型的二极管从下模具内脱离的退料机构；本申请配合多组下模具与上模具的配合，可自动化完成二极管的注塑封装作业，进行循环生产，模具可更换，满足不同型号的二极管封装需求，且可在注塑过程中完成引脚的弯折作业，并可自动退料，减少了后续加工工序，封装效率高，具有市场前景，适合推广应用。

主权项：1.一种二极管封装设备，包括机架（8）和设置在机架（8）上的传输带（2），所述传输带（2）上等距均分设有若干转载基板（3），所述转载基板（3）上设有下模具（7），所述机架（8）上还固定有合模机构（4），所述合模机构（4）的输出端设有上模具（5），其特征在于，所述传输带（2）的一端通过机械手为空置的下模具（7）内装载二极管芯片（101），所述二极管芯片（101）的一侧预焊接有三组引脚（102），所述上模具（5）与下模具（7）对合后为二极管芯片（101）进行注塑封装形成注塑层（103）；所述注塑层（103）的引脚（102）裸露在上模具（5）与下模具（7）的外侧，所述合模机构（4）上还设有使引脚（102）不等距弯折的折弯机构（6）；所述机架（8）内还设有用于将封装成型的二极管（1）从下模具（7）内脱离的退料机构，所述二极管（1）的中部设有通孔（12），所述通孔（12）的一侧设有三组等角度均分设置的限位槽（11）；所述下模具（7）包括下模基板（71），所述下模基板（71）上可拆卸式连接有下模芯（72），所述下模芯（72）的顶部设有若干与二极管（1）相匹配的下模腔（721），所述下模芯（72）的底部沿竖直方向滑动连接有调节板（73），所述调节板（73）顶部设有与限位槽（11）相对应的下柱体（731），所述下模腔（721）内设有与下柱体（731）相匹配的嵌合槽（722）；所述上模具（5）包括上模基板（52），所述上模基板（52）的顶部设有注塑嘴（51），所述上模基板（52）的底部可拆卸式连接有上模芯（53），所述上模芯（53）的底部设有与下模腔（721）相对应的上模腔（531），所述上模腔（531）内还设有与通孔（12）相对应的上柱体（532）；所述合模机构（4）包括合模支架（41），所述合模支架（41）的顶部固定有合模气缸（42），所述合模气缸（42）的输出端与上模基板（52）的顶部固定连接，所述折弯机构（6）包括弯折板（61）和支撑板（62），两组所述支撑板（62）对称固定在上模芯（53）的两侧，所述支撑板（62）上设有若干等距排布的支撑模块，所述支撑模块由支撑凸沿（621）组成，所述支撑凸沿（621）的两侧对称设有支撑凹沿（622），所述支撑凸沿（621）与两组支撑凹沿（622）呈凸字形结构，两组所述弯折板（61）对称滑动连接在合模支架（41）的两侧，所述弯折板（61）由气缸驱动上下位移，所述弯折板（61）上设有与支撑模块相对应的弯折模块，所述弯折模块由弯折凹沿（611）组成，所述弯折凹沿（611）的两侧对称设有弯折凸沿（612），所述弯折凹沿（611）与两组弯折凸沿（612）呈凹字形结构；所述传输带（2）为双皮带结构，所述退料机构包括固定在机架（8）上的上调节导轨（81）和下调节导轨（82），所述上调节导轨（81）沿传输带（2）上侧的输送方向逐步变高，所述下调节导轨（82）沿传输带（2）下侧的输送方向逐步变高，所述调节板（73）的底部设有与上调节导轨（81）和下调节导轨（82）相配合的调节槽口（732）；所述调节板（73）通过上调节导轨（81）相对下模芯（72）上移时，所述下柱体（731）与二极管（1）的限位槽（11）相抵触，所述调节板（73）通过下调节导轨（82）相对上移时，所述下柱体（731）的端部与下模腔（721）的槽底平齐设置；所述传输带（2）上固定有若干球头（21），所述转载基板（3）的底部对称设有两组与球头（21）相匹配的球头槽（31），所述机架（8）在传输带（2）的上侧转动连接有若干转运辊（83）。

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