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申请/专利权人：晶科能源股份有限公司
摘要：本申请涉及晶棒切割技术领域，特别是涉及切割方法及切割装置。在本申请实施例中，通过将所有晶片的至少部分浸泡于预设液体中，不仅使得相邻两个晶片之间的砂浆硅粉溶解于预设液体中，还可借助于晶片在预设液体中的浮力，便于切割线从对应的相邻两个晶片之间退出，改善了切割线挂线于晶片上的情形，从而改善了晶片掉片以及被切割线划伤的情形，提高了晶片的良率和生产效率。
主权项：1.一种切割方法，其特征在于，包括：控制承载件朝向切割线单元移动；所述承载件上承载有晶棒，所述晶棒位于所述承载件朝向所述切割线单元的一侧，所述切割线单元包括沿所述晶棒的纵长方向依次布置的多根切割线；控制所述切割线单元将所述晶棒沿所述晶棒的纵长方向切割为多个晶片，在所述切割线单元切割至所述承载件的预设位置的情况下，控制所述承载件停止移动并控制所述切割线单元停止切割；控制喷淋机构朝向所述晶棒喷淋切割液，直至所述切割线单元停止切割；将所有所述晶片的至少部分浸泡于预设液体中，并控制所述承载件远离所述切割线单元移动，直至所有所述晶片与所述切割线单元分离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晶科能源股份有限公司 切割方法及切割装置
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