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申请/专利权人：健鼎(湖北)电子有限公司
摘要：本发明公开一种电路板结构的电镀方法，其包含一钻孔步骤、一底铜层形成步骤及一电镀步骤。于所述钻孔步骤中，对一电路基板进行钻孔，以形成贯穿所述电路基板的一穿孔。于所述底铜层形成步骤中，于所述电路基板彼此相反的两个侧表面各形成一底铜层。于所述电镀步骤中，以交流脉冲电镀形成一电镀层，从而形成一电路板结构。所述电镀层包含位于所述穿孔中的一本体段及延伸出所述穿孔的两个延伸段。所述本体段于邻近所述穿孔的中心位置具有一第一横向厚度，各个所述延伸段具有一纵向厚度，并且所述第一横向厚度与所述纵向厚度之间的比值大于0.9。本发明公开的电路板结构的电镀方法能能有效改善现有的电路板的电镀方法容易有电镀不均的问题。
主权项：1.一种电路板结构的电镀方法，其特征在于，所述电路板结构的电镀方法包括：一钻孔步骤，对一电路基板进行钻孔，以形成贯穿所述电路基板的一穿孔；其中，所述穿孔的一孔深与所述穿孔的一孔径之间的比值不小于10；一底铜层形成步骤，于所述电路基板彼此相反的两个侧表面各形成一底铜层；以及一电镀步骤，以交流脉冲电镀形成一电镀层，从而形成一电路板结构；其中，所述电镀层包含位于所述穿孔中的一本体段及延伸出所述穿孔的两个延伸段，并且各个所述延伸段部分地覆盖于其中一个所述底铜层；其中，所述电镀层的所述本体段于邻近所述穿孔的中心位置具有一第一横向厚度，所述电镀层的各个所述延伸段于覆盖于所述底铜层的位置具有一纵向厚度，并且所述第一横向厚度与所述纵向厚度之间的比值大于0.9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(湖北)电子有限公司 电路板结构的电镀方法
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