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一种氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置 

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申请/专利权人:西安创研电子科技有限公司

摘要:一种氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置,真空吸附座上设置有承接底板,承接底板上设置有芯片夹板,所述芯片夹板为夹板本体上等间距加工有五个支爪,每个支爪与承接底板接触的面中部沿着长度方向加工有真空通道,五个真空通道根部相连通,每个支爪与承接底板接触的面上横向等间距加工有间隙气槽,所述真空吸附座的中部设置有气室、侧面设置有与气室相连通的进气通道,所述承接底板上芯片夹板的真空通道所对应的位置上加工有均匀分布有进气孔,承接底板的进气孔分布在真空吸附座气室的正上方。本发明实现芯片侧面印刷的有效定位且能实现自由更换,不用重复摆放,可实现批量流转,工作效率高。

主权项:1.一种氮氧传感器芯片侧面电极印刷装夹装置,其特征在于:真空吸附座(3)上设置有承接底板(2),承接底板(2)上设置有芯片夹板(1),所述芯片夹板(1)为夹板本体上等间距加工有五个支爪(1-3),每个支爪(1-3)与承接底板(2)接触的面中部沿着长度方向加工有真空通道(1-1),五个真空通道(1-1)根部相连通,每个支爪(1-3)与承接底板(2)接触的面上横向等间距加工有间隙气槽(1-2),所述真空吸附座(3)的中部设置有气室(3-2)、侧面设置有与气室(3-2)相连通的进气通道(3-1),所述承接底板(2)上芯片夹板(1)的真空通道(1-1)所对应的位置上加工有均匀分布有进气孔(2-1),承接底板(2)的进气孔(2-1)分布在真空吸附座(3)气室(3-2)的正上方;所述间隙气槽(1-2)的宽度为1~1.5mm;所述间隙气槽(1-2)的根部做圆倒角。

全文数据:

权利要求:

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