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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
摘要：本申请提供一种玻璃研磨抛光装置，包括：打磨平台组件；移动组件，移动组件包括第一驱动结构和移动座结构，移动座结构沿第一方向移动地设置在打磨平台组件上，第一驱动结构安装在移动座结构上，且第一驱动结构的输出端与打磨平台组件配合，研磨组件，研磨组件包括研磨安装架和研磨结构，研磨安装架沿第二方向移动地设置在移动座结构上，研磨结构沿第三方向移动地设置在研磨安装架上，抛光组件，抛光组件包括抛光安装架和抛光结构，抛光安装架沿第二方向移动地设置在移动座结构上，抛光结构沿第三方向移动地设置在抛光安装架上。本申请的技术方案有效地解决了对于高代次、大尺寸玻璃不方便进行研磨和抛光的问题。
主权项：1.一种玻璃研磨抛光装置，其特征在于，包括：打磨平台组件10；移动组件20，所述移动组件20包括第一驱动结构21和移动座结构22，所述移动座结构22沿第一方向移动地设置在所述打磨平台组件10上，所述第一驱动结构21安装在所述移动座结构22上，且所述第一驱动结构21的输出端与所述打磨平台组件10配合；研磨组件30，所述研磨组件30包括研磨安装架31和研磨结构32，所述研磨安装架31沿第二方向移动地设置在所述移动座结构22上，所述研磨结构32沿第三方向移动地设置在研磨安装架31上；抛光组件40，所述抛光组件40包括抛光安装架41和抛光结构42，所述抛光安装架41沿第二方向移动地设置在所述移动座结构22上，所述抛光结构42沿第三方向移动地设置在所述抛光安装架41上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司 北京盛达众安科技有限公司 玻璃研磨抛光装置
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