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申请/专利权人：福建闽航电子有限公司
摘要：本发明涉及钨丝印刷设计技术领域，尤其为一种陶瓷加热棒中钨丝印刷的设计方法。本发明通过三维轮廓扫描相机对陶瓷棒芯进行图像采集，可得到精确的基片三维模型，钨丝布局设计基于基片三维模型进行钨丝布局设计，使发热钨丝和控温钨丝的材质和印刷厚度相同，相较于发热钨丝和控温钨丝分开印刷的方法，统一印刷能够保证加发热钨丝和控温钨丝在陶瓷加热棒上的布局具有高度的一致性，可以在一次印刷过程中同时完成加发热钨丝和控温钨丝的布局，大大缩短了生产周期，由于只需要进行一次印刷操作，减少了印刷次数和可能出现的问题，如漏印、重印、错位等，有助于提高产品的良品率，降低次品率，提升整体产品质量，降低了人力、物力和时间成本。
主权项：1.一种陶瓷加热棒中钨丝印刷的设计方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1、陶瓷棒信息采集：利用三维轮廓扫描相机对陶瓷棒芯进行三维轮廓图像采集，接收陶瓷加热棒订单，确定陶瓷加热棒规格；步骤S2、钨丝类型信息采集：采集钨丝原料信息，根据钨丝原料的类型和特性构建针对每个钨丝原料的电阻模型，将电阻模型进行汇总，构建钨丝数据库；步骤S3、基片三维模型构建：根据三维轮廓图像构建陶瓷棒芯三维模型，根据陶瓷棒芯三维模型确定基片的包覆面积和形状，根据基片的包覆面积和形状构建基片三维模型；步骤S4、钨丝布局设计：根据陶瓷加热棒规格在基片三维模型上划分发热区，根据陶瓷加热棒规格确定发热钨丝阻值、控温钨丝阻值、钨丝类型，确定发热区面积，确定发热钨丝阻值与控温钨丝阻值的电阻比值，根据发热区面积和电阻比值计算发热钨丝和控温钨丝的印刷面积，结合钨丝类型对应的电阻模型计算发热钨丝和控温钨丝的印刷长度以及截面积的厚度和宽度，发热钨丝和控温钨丝的印刷厚度相同，得到发热钨丝和控温钨丝的印刷数据，根据电阻比值对发热区进行面积规划，确定发热布线区域和控温布线区域，根据发热钨丝和控温钨丝的印刷数据分别将发热钨丝和控温钨丝均匀排布到发热布线区域和控温布线区域，完成陶瓷加热棒的钨丝布局设计；步骤S5、生成设计图：根据丝网印刷设备对应基片的印刷规格设计陶瓷加热棒钨丝布局设计的排版，生成加工设计图。
全文数据：
权利要求：
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