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申请/专利权人：深圳市质能达微电子科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片加工生产领域，具体是一种bms芯片封装结构、封装模具及工艺，所述bms芯片封装结构包括底座、固定于底座上的多个立臂以及与多个立臂滑动连接的框体，还包括：第一放置台、第二放置台，二者固定安装在底座上，分别用于放置电路板与芯片，且第一放置台上设有顶升机构，顶升机构能够对电路板执行托举动作；装配板，滑动设于框体上，装配板上设有芯片夹持机构，装配板还通过随动机构与安装在底座上的横移驱动机构连接，随动机构与顶升机构配合，且横移驱动机构能够通过随动机构驱使装配板在第一放置台与第二放置台之间进行往返运动，通过各个机构及部件之间的相互配合，使得封装过程有序进行，自动化程度高，适于推广使用。
主权项：1.一种bms芯片封装结构，包括底座1、固定于所述底座1上的多个立臂2以及与多个所述立臂2滑动连接的框体3，其特征在于，还包括：第一放置台4、第二放置台5，二者固定安装在所述底座1上，分别用于放置电路板与芯片，且所述第一放置台4上设有顶升机构，所述顶升机构能够对电路板执行托举动作；装配板13，滑动设于所述框体3上，所述装配板13上设有芯片夹持机构，所述装配板13还通过随动机构与安装在所述底座1上的横移驱动机构连接，所述随动机构与所述顶升机构配合，且所述横移驱动机构能够通过所述随动机构驱使所述装配板13在所述第一放置台4与所述第二放置台5之间进行往返运动；高度变换机构，安装于所述底座1上，并连接所述框体3，能够驱使所述框体3升降，且所述高度变换机构与所述横移驱动机构还连接有设于所述底座1上的马耳他十字机芯机构。
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