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申请/专利权人：上海世禹精密设备股份有限公司
摘要：本发明提供了一种晶圆级封装的对位系统及方法，包括：双视野镜头相机，安装在晶圆植球机的Stage平台和钢网之间；XY方向自由度的模组驱动双视野镜头相机在XY方向上移动至预定的Mark点位置；光源控制系统包括至少两个独立控制的光源，用于照亮晶圆上的Mark点和钢网上的Mark点，在每次对位识别时，相机视野内仅包含单一目标的Mark点；图像处理与对位模块接收双视野镜头相机拍摄的图像，通过图像处理算法识别Mark点，进行理论运算与相机实际抓取验证相结合的对位操作，对晶圆和钢网进行对位。本发明不仅减少视觉抓取出错的概率，也可以使对位更加准确，只需在制作模板的阶段，将位置登录准确，在后续的对位时，相比其他对位方式，更加准确，更贴近于理论值。
主权项：1.一种晶圆级封装的对位系统，其特征在于，包括：一个双视野镜头相机，所述双视野镜头相机安装在晶圆植球机的Stage平台和钢网之间，能够同时观察晶圆上的Mark点和钢网上的Mark点；一对XY方向自由度的模组，用于驱动所述双视野镜头相机在XY方向上移动至预定的Mark点位置；光源控制系统，包括至少两个独立控制的光源，分别用于照亮晶圆上的Mark点和钢网上的Mark点，在每次对位识别时，相机视野内仅包含单一目标的Mark点；图像处理与对位模块，用于接收双视野镜头相机拍摄的图像，通过图像处理算法识别Mark点，并进行理论运算与相机实际抓取验证相结合的对位操作，对晶圆和钢网进行对位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海世禹精密设备股份有限公司 晶圆级封装的对位系统及方法
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