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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，主要提供一整版面晶圆，其包含多个相互间隔阵列排设的电子本体，再于该整版面晶圆上形成多个沿第一方向横跨各该电子本体的沟道，以于单一该电子本体上，令该些沟道沿垂直第一方向的第二方向相互平行间隔配置，之后于切单制程时，可选择任一沟道进行切割，以获取所需尺寸大小的多个电子元件，最后，将各该电子元件设于承载结构的封装区上，使该电子元件电性连接该封装区的至少部分电性接触垫，故通过该些沟道的设计，以于进行切单制程，只需设计一种切割光罩，即可切割出多种尺寸的电子元件，因而能减少制作成本。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构，其表面定义有一封装区，且该封装区内具有多个电性接触垫；以及电子元件，其具有相对的作用面与非作用面，且该作用面具有多个电极垫，以令该电子元件以其多个电极垫电性连接该多个电性接触垫的至少部分者。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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