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申请/专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
摘要：本发明涉及覆铜板技术领域，具体是一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法。本发明将覆铜基板表面先进行酸洗和喷砂处理，结束后将覆铜基板的一侧作为图形面，进行选择性镀银；另一侧作为非图形面，进行全部镀银，得到镀银覆铜基板。再将镀银覆铜基板的非图形面进行喷砂处理、涂覆复合浆料、高温保温除去有机溶剂，结束后将焊片贴附在镀银覆铜基板的非图形面，经高温烧结溶解，再放置芯片，经高温焊接，最终制备得到陶瓷覆铜基板。本发明制备得到的成品具有良好的焊接结合力、散热性和强度，因此在覆铜板技术领域具有广阔的应用前景。
主权项：1.一种解决陶瓷覆铜基板选择性镀银表面的焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：取覆铜基板，将覆铜基板的一侧作为图形面，进行选择性镀银；另一侧作为非图形面，进行全部镀银，得到镀银覆铜基板；步骤二：将焊片贴附在镀银覆铜基板的非图形面，高温烧结溶解，再放置芯片，经高温焊接，最终制备得到陶瓷覆铜基板。
全文数据：
权利要求：
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