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一种温度补偿型声表面波器件结构 

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申请/专利权人:左蓝微(江苏)电子技术有限公司

摘要:本申请提供了一种温度补偿型声表面波器件结构,该器件结构包括自下而上依次层叠的压电衬底、IDT电极层、温度补偿层和钝化层,以及位于IDT电极层之上,或位于压电衬底与电极层之间的负载层。通过将负载层在垂直于压电衬底厚度方向上的投影设置为具有凹槽的多边异形结构,且投影分别将IDT电极层的指条两端覆盖,以使负载层能够有效抑制器件结构中的横模,并对声表面波主模式之外的其他杂散波的传播路径进行阻断和反射,从而起到提高温度补偿型声表面波器件结构性能的效果。

主权项:1.一种温度补偿型声表面波器件结构,其特征在于,包括自下而上依次层叠的压电衬底、IDT电极层、温度补偿层和钝化层,以及位于所述IDT电极层之上,或位于所述压电衬底与所述电极层之间的负载层;所述负载层包括沿第一方向间隔设置的多个第一负载单元和多个第二负载单元;在第二方向上,所述第一负载单元与所述第二负载单元一一对应,且相互对称;在第三方向上,所述第一负载单元和第二负载单元的投影在所述第一方向上分别将所述IDT电极层的指条两端覆盖,且投影均为具有凹槽的多边异形结构;其中,所述第一方向与所述第二方向正交,且与所述压电衬底的表面平行,所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向垂直。

全文数据:

权利要求:

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