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申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
摘要：本发明实施例公开了用于检测晶圆的表面损伤层的厚度的方法、系统及成品晶圆，该方法包括：利用激光脉冲在所述晶圆中形成多个从所述晶圆的表面开始沿着与所述表面垂直的方向延伸的凹坑，其中，第i个凹坑由i×Q次的所述激光脉冲形成，Q为任一大于等于1的整数，每次激光脉冲的能量相同；相应于Di‑1与Di之间的第一差值大于Di与Di+1之间的第二差值，并且所述第二差值等于Di+1与Di+2之间的第三差值，确定出所述表面损伤层的厚度在Di‑1与Di之间，其中，Di为第i个凹坑的深度。
主权项：1.一种用于检测晶圆的表面损伤层的厚度的方法，其特征在于，所述方法包括：利用激光脉冲在所述晶圆中形成多个从所述晶圆的表面开始沿着与所述表面垂直的方向延伸的凹坑，其中，第i个凹坑由i×Q次的所述激光脉冲形成，Q为任一大于等于1的整数，每次激光脉冲的能量相同；相应于Di-1与Di之间的第一差值大于Di与Di+1之间的第二差值，并且所述第二差值等于Di+1与Di+2之间的第三差值，确定出所述表面损伤层的厚度在Di-1与Di之间，其中，Di为第i个凹坑的深度。
全文数据：
权利要求：
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