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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料，相对于热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料的总质量100质量份，无机填料的含量为0.5～10质量份，膜状黏合剂的厚度为15μm以下。
主权项：1.一种膜状黏合剂，其用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件，其中，所述膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、丙烯酸橡胶及无机填料，相对于所述热固性树脂、所述固化剂、所述丙烯酸橡胶及所述无机填料的总质量100质量份，所述丙烯酸橡胶的含量为60～85质量份，所述无机填料的平均粒径为0.03～1μm，相对于所述热固性树脂、所述固化剂、所述丙烯酸橡胶及所述无机填料的总质量100质量份，所述无机填料的含量为0.5～10质量份，所述膜状黏合剂的厚度为15μm以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 膜状黏合剂、黏合片以及半导体装置及其制造方法
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