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申请/专利权人：中芯微(周口)半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体分立器件制造用封装装置，涉及半导体材料加工技术领域，包括工作台，工作台的上表面固定连接有固定块,固定块的表面开设有通槽,通槽的表面安装有电热丝，电热丝的外侧安装有风扇,工作台的侧面安装有控制器,安装槽的表面固定连接有底座,底座的上表面转动连接有转动台,滑槽的表面滑动连接有滑块,滑块的内侧面开设有缓冲槽,缓冲槽的表面滑动连接有夹紧块，本实用新型通过固定块、电热丝、风扇、底座和转动台的设置，起到了使灌封胶均匀的干燥的作用，达到了提高干燥效率的目的通过双向丝杆、摇把、滑块、缓冲槽、弹簧、夹紧块和橡胶垫的设置，达到了避免夹伤半导体器件的目的。
主权项：1.一种半导体分立器件制造用封装装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的下表面固定连接有支撑腿（2）,工作台（1）的上表面固定连接有固定块（4）,固定块（4）的表面开设有通槽（5）,通槽（5）的表面安装有电热丝（6），电热丝（6）的外侧安装有风扇（7）,工作台（1）的侧面安装有控制器（3）,工作台（1）的上表面开设有安装槽（8）,安装槽（8）的表面固定连接有底座（9）,底座（9）的上表面转动连接有转动台（10）,转动台（10）的上表面开设有滑槽（15），滑槽（15）的表面滑动连接有滑块（18）,滑块（18）的内侧面开设有缓冲槽（19）,缓冲槽（19）的表面滑动连接有夹紧块（21）。
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权利要求：
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