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申请/专利权人：中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
摘要：本发明提供了一种塑封表贴半导体分立器件老化上料装置，包括安装在底板上的中间转盘、振动上料盘、检测转盘、老化上料仓、中间皮带、取放料装置、老化下料仓。通过多套机械传动装置之间动作协作配合，自动完成将通过参数测试后的合格产品自动装入老化板；产品老化完成后，将老化板装入老化板上下料仓、设备自动将老化后产品取出，进行外观缺陷检测、电参数测试，将外观检测、电参数合格产品编带。整个过程中无需人工将产品放入老化板夹具和将产品从老化板夹具中取出；有效的降低工作人员的劳动强度、提高生产效率与合格率、降低生产成本，保证产品一致性、稳定性。
主权项：1.一种塑封表贴半导体分立器件老化上料装置，包括安装在底板1上的中间转盘3、振动上料盘4、检测转盘5、老化上料仓6、中间皮带7、取放料装置8、老化下料仓9，其特征在于：所述检测转盘5和取放料装置8分别设有转运点与中间转盘3的相对的两端对接，所述检测转盘5通过向其倾斜的上料滑轨2与振动上料盘4连接，所述中间皮带7安装在取放料装置8的下方，所述老化上料仓6和老化下料仓9分别连接在中间皮带7的两端，所述检测转盘5的外围以检测转盘5的转轴为中心依次均匀设置有取料工位、外观检测工位、包装工位、第一废料收集工位、性能检测工位、第二废料工位、转运工位、预留工位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 一种塑封表贴半导体分立器件老化上料装置
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