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申请/专利权人：苏州中集良才科技有限公司

摘要：本发明涉及半导体晶圆运输领域，且公开了一种超洁净盒包胶精简技术结构，包括箱体、刻度尺、第一PIN接口、第二PIN接口、第三PIN接口、定位卡扣、定位卡扣底座、PIN接口固定耳、把手、加强筋、固定卡扣、固定耳、PIN接口底座、PIN接口卡槽和定位柱；通过二次包胶技术，PIN接口卡槽与PIN接口底座能够更紧密地结合在一起，形成更强的机械连接，这种紧密的结合有助于防止在运输过程中的松动或脱落，确保箱体运输时的稳固性，二次包胶技术可以在一次注塑成型的基础上，通过再次注塑或涂覆的方式实现密封和加固，提高生产效率；采用聚醚醚酮等优质材料，这些材料能够显著降低在运输和储存过程中释放有害气体或污染物的风险，确保晶圆的高洁净度。

主权项：1.一种超洁净盒包胶精简技术结构，包括箱体（1）、刻度尺（2）、第一PIN接口（3）、第二PIN接口（4）、第三PIN接口（5）、定位卡扣（6）、定位卡扣底座（7）、PIN接口固定耳（8）、把手（9）、加强筋（10）、固定卡扣（11）、固定耳（12）、PIN接口底座（13）、PIN接口卡槽（14）和定位柱（15）,其特征在于：所述箱体（1）的一侧设有开口，所述箱体（1）背离开口的一侧开设有刻度尺（2），所述箱体（1）的一侧设置有第一PIN接口（3）、第二PIN接口（4）和第三PIN接口（5），所述箱体（1）靠近第一PIN接口（3）、第二PIN接口（4）和第三PIN接口（5）一侧的中部固定安装有定位卡扣（6），所述箱体（1）背离第一PIN接口（3）、第二PIN接口（4）和第三PIN接口（5）的一侧还固定安装相同数量的PIN接口固定耳（8），所述箱体（1）背离定位卡扣（6）的一侧固定安装有定位卡扣底座（7），所述箱体（1）的两侧分别固定安装有一组加强筋（10），两组所述加强筋（10）上均固定安装有一组把手（9），所述箱体（1）靠近第一PIN接口（3）、第二PIN接口（4）和第三PIN接口（5）一侧固定安装有固定卡扣（11），所述箱体（1）靠近两组把手（9）的一侧且远离固定耳（12）处分别固定安装有一组固定耳（12），所述第一PIN接口（3）、第二PIN接口（4）和第三PIN接口（5）的底端均设置有PIN接口底座（13），所述PIN接口底座（13）和箱体（1）通过注塑形成一体，所述PIN接口底座（13）的顶端设置有PIN接口卡槽（14），所述PIN接口卡槽（14）和PIN接口底座（13）通过二次注塑包胶形成一体，所述PIN接口卡槽（14）向PIN接口底座（13）的一侧凹陷形成凹槽，且凹槽内均固定安装有一组定位柱（15）。

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