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申请/专利权人：弘润半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了多层堆叠半导体器件的封装方法与装置，其中的多层堆叠半导体器件的封装方法包括如下步骤：S1、装配：在半导体器件外侧装上堆叠架；S2、堆叠：将装有堆叠架的多个半导体器件依次放入封装机壳内进行堆叠；S3、封盖：将封装盖固定在封装机壳上方实现封闭；S4、散热：将散热风机安装在风封装机壳前方实现对半导体器件的通风散热。本发明设计合理，通过设置的堆叠机构可实现对多层芯片本体的堆叠封装，提升了封装效率的同时起到了缓冲减振保护的效果，且方便了空气的流通，从而提升散热性能。
主权项：1.多层堆叠半导体器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、装配：在半导体器件外侧装上堆叠架6；S2、堆叠：将装有堆叠架6的多个半导体器件依次放入封装机壳1内进行堆叠；S3、封盖：将封装盖2固定在封装机壳1上方实现封闭；S4、散热：将散热风机4安装在风封装机壳1前方实现对半导体器件的通风散热。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 弘润半导体(苏州)有限公司 多层堆叠半导体器件的封装方法与装置
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