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申请/专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司
摘要：本申请公开了一种提高台阶覆盖率的晶圆镀膜装置及镀膜方法，镀膜装置包括工作腔、载台、第一靶材、第二靶材和第三靶材，第一靶材悬于载台正上方，第二靶材和第三靶材处于载台和第一靶材之间；第一靶材溅射出的金属原子能够很好地覆盖晶圆的平面部位和微孔的底部，第二靶材和第三靶材溅射出的金属原子沿斜线朝向载台运动，在靠近载台时、受到载台吸引力的影响，金属原子会沿抛物线向下运动，增加了金属原子入射角度的多样性，有利于金属原子覆盖微孔的侧壁；由于第二靶材和第三靶材为弧形结构、且呈包围晶圆的形式布置，因此，第二靶材和第三靶材溅射出的金属原子能够可靠地全面覆盖微孔的侧壁，从而保证保晶圆镀膜的台阶覆盖率。
主权项：1.一种提高台阶覆盖率的晶圆镀膜装置，其特征在于，包括：工作腔（100），用于为晶圆镀膜提供空间；载台（210），设于所述工作腔（100）内，用于承接晶圆；第一靶材（221），设于所述工作腔（100）内、并悬于所述载台（210）正上方；第二靶材（222）和第三靶材（223），设于所述工作腔（100）内、并处于所述载台（210）和所述第一靶材（221）之间；其中，所述第二靶材（222）和所述第三靶材（223）均设置呈圆弧状、且二者对称设置；所述载台（210）承接晶圆后，所述第二靶材（222）的中心与所述晶圆的中心的连线与所述晶圆的表面呈锐角设置，所述第三靶材（223）的中心与所述晶圆的中心的连线与所述晶圆的表面亦呈锐角设置；晶圆的表面具有微孔；镀膜过程中，所述第一靶材（221）溅射出的金属原子能够沉积到所述微孔的底部，所述第二靶材（222）和所述第三靶材（223）溅射出的金属原子能够沉积到所述微孔的侧壁上。
全文数据：
权利要求：
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