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申请/专利权人:安徽泓冠光电科技有限公司
摘要:本发明公开了一种3D异构先进封装,包括:再布线层;裸芯片,同一层面至少设置一个,且同一层面的裸芯片由塑封层进行覆盖固位;散热连接层,位于所述再布线层与所述裸芯片之间,并能够对所述裸芯片与所述再布线层进行电连接;焊接组件,用于再布线层与基板之间的电连接;绝缘填充胶,填充于所述焊接组件之间,并覆盖所述再布线层以及所述散热连接层区域。
主权项:1.一种3D异构先进封装,其特征在于,包括:再布线层3;裸芯片6,同一层面至少设置一个,且同一层面的裸芯片6由塑封层7进行覆盖固位;散热连接层5,位于所述再布线层3与所述裸芯片6之间,并能够对所述裸芯片6与所述再布线层3进行电连接;焊接组件2,用于再布线层3与基板1之间的电连接;绝缘填充胶4,填充于所述焊接组件2之间,并覆盖所述再布线层3以及所述散热连接层5区域;所述散热连接层5包括:半金属壳罩51,被对称设置两组,所述半金属壳罩51上分别设有散热槽511,散热槽511包括用于嵌合第一凸点54的通孔一513、开设在半金属壳罩51中部的方形通道512以及设置在方形通道512两侧并与方形通道512相连通的半柱形通道514,且所述第一凸点54连接在裸芯片6;连接片52,所述连接片52与通孔一513对应位置处设有锡膏527,且所述连接片52设置在两个半金属壳罩51之间,并与所述散热槽511、所述方形通道512以及所述半柱形通道514构成散热腔道,且所述散热腔道中两侧的方形通道512分别连接有导管53。
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百度查询: 安徽泓冠光电科技有限公司 一种3D异构先进封装
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