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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本申请涉及一种2.5D微凸块封装结构和2.5D微凸块封装结构的制备方法，涉及半导体技术领域，该2.5D微凸块封装结构，包括基材、第一介质层、第一反射层、第二介质层、第二反射层、第一布线组合层、第二布线组合层以及导电凸块，在基材上依次设置第一介质层、第一反射层、第二介质层和第二反射层，通过开槽方式形成槽口后再制备第一布线组合层和第二布线组合层，最后制备形成导电凸块，由于第一反射层和第二反射层均采用了遮光材料，因此可以遮挡光线，在开槽过程中能够减缓光线在介质层中的反射以及衍射现象，提升开口精度，同时避免介质层由于反射或衍射造成表面存在凹坑的问题，提升了后续布线层的结合力。
主权项：1.一种2.5D微凸块封装结构，其特征在于，包括：基材，所述基材的一侧表面设置有焊垫；第一介质层，所述第一介质层设置在所述基材设置有焊垫的一侧表面；第一反射层，所述第一反射层设置在所述第一介质层上；第二介质层，所述第二介质层设置在所述第一反射层上；第二反射层，所述第二反射层设置在所述第二介质层上；第一布线组合层，所述第一布线组合层设置在所述第二反射层上，并与所述焊垫电连接；第二布线组合层，所述第二布线组合层设置在所述第一布线组合层上，并与所述第一布线组合层电连接；导电凸块，所述导电凸块设置在所述第二布线组合层上，并与所述第二布线组合层电连接；其中，所述第一反射层和所述第二反射层均采用遮光材料，第一布线组合层依次穿过所述第二反射层、所述第二介质层、所述第一反射层和所述第一介质层，并与所述焊垫电接触。
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