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申请/专利权人：安徽微芯长江半导体材料有限公司

摘要：本发明公开了一种多尺寸兼容碳化硅晶圆剥离铲刀及铲片方法，涉及晶片加工技术领域，包括活动夹具、刀片，活动夹具设有夹槽，刀片前后两侧设有楔形刀刃，活动夹具设有旋钮，夹槽下方设有贯通的螺纹孔，旋钮上设有贯穿入夹槽的螺杆，夹槽设有L型支撑条，L型支撑条设有阻挡垫，阻挡垫与L型支撑条均延伸至夹槽两端处，阻挡垫设有摩擦斜面，摩擦斜面顶在楔形刀刃处，楔形刀刃的刀口处穿过阻挡垫上方，活动夹具设有弯折板，弯折板连接有连接架，连接架固定在握把上。本发明结构简单，可以极低成本的降低晶片崩边碎片概率，且没有表面人工操作引起的划伤，兼容直径6—8英寸之间的晶圆片，耐用性强，设有两处可替换刀刃，刀刃更换方便，适合推广。

主权项：1.一种多尺寸兼容碳化硅晶圆剥离铲刀，包括活动夹具（1）、刀片（2），其特征在于，所述活动夹具（1）朝向刀片（2）一侧设有夹槽（6），所述刀片（2）前后两侧设有楔形刀刃（3），朝向晶圆所述的楔形刀刃（3）的刃口在下，位于夹槽（6）中的所述楔形刀刃（3）刃口在上，所述活动夹具（1）位于夹槽（6）后端处设有旋钮（7），所述活动夹具（1）位于夹槽（6）下方设有贯通的螺纹孔（13），所述螺纹孔（13）凸出夹槽（6）底部，所述旋钮（7）上设有贯穿入夹槽（6）的螺杆（15），所述螺杆（15）与所述螺纹孔（13）位置相对，所述螺纹孔（13）内设有凸起螺纹（14），所述螺杆（15）通过内置螺纹与凸起螺纹（14）螺纹相连；所述夹槽（6）内位于螺纹孔（13）靠近楔形刀刃（3）一侧固定设有L型支撑条（16），所述L型支撑条（16）朝向楔形刀刃（3）一侧固定设有阻挡垫（17），所述阻挡垫（17）与L型支撑条（16）均延伸至夹槽（6）两端处，所述阻挡垫（17）朝向楔形刀刃（3）一侧设有摩擦斜面（18），所述摩擦斜面（18）顶在楔形刀刃（3）处，所述阻挡垫（17）和L型支撑条（16）的上端与夹槽（6）上壁具有缝隙，所述楔形刀刃（3）的刀口处穿过该缝隙；所述活动夹具（1）后端设有弯折板（5），所述弯折板（5）连接有连接架（8），所述连接架（8）固定在握把（10）上，所述握把（10）前端设有凸起的护格（11）。

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