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申请/专利权人：恩智浦美国有限公司
摘要：本发明提供封装半导体装置和用于此类装置的引线框架的实施例，例如一种引线框架，该引线框架包括：一行引线指，其中每个引线指的外端连接到所述引线框架的有引线侧；封装主体周界，所述封装主体周界指示所述封装半导体装置的封装主体的布置，其中每个引线指的内端落入所述封装主体周界内；固位突片，所述固位突片从所述引线框架的无引线侧的内部边缘伸出，其中所述固位突片落在所述封装主体周界的外部；以及附接到所述固位突片的非导电连接条结构，其中所述非导电连接条结构落入所述封装主体周界内。
主权项：1.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：两行引线指，其中每个引线指的外端连接到所述引线框架的有引线侧；封装主体周界，所述封装主体周界指示所述封装半导体装置的封装主体的布置，其中每个引线指的内端落入所述封装主体周界内；所述两行引线指相对设置在封装主体内部的两侧；固位突片，所述固位突片从所述引线框架的无引线侧的内部边缘伸出，其中所述固位突片落在所述封装主体周界的外部；以及附接到所述固位突片的非导电连接条结构，其中所述非导电连接条结构落入所述封装主体周界内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 恩智浦美国有限公司 用于具有改进的爬电距离的半导体管芯封装的混合引线框架
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