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运输系统 

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申请/专利权人:英飞凌科技股份有限公司

摘要:一种用于半导体衬底12的运输系统10,包括:托盘16,托盘包括底部和周向侧壁,其中,托盘16在其顶侧上具有开口,并且被配置为通过开口接收多个半导体衬底12,其中,多个半导体衬底12在托盘16中平行于托盘16的底部彼此堆叠。运输系统10还包括盖子14,盖子包括盖板24和从盖板24延伸的至少两个臂26,其中,至少两个臂26被配置为在托盘16的侧壁与多个半导体衬底12之间插入托盘16中,并且盖板24被配置为当盖子14完全安装在托盘16上时覆盖托盘16的开口。运输系统10还包括包装袋18,包装袋被配置为封闭其中堆叠有多个半导体衬底12的托盘16和布置在其上的盖子14。

主权项:1.一种用于半导体衬底12的运输系统10,包括:托盘16,所述托盘包括底部和周向侧壁,其中,所述托盘16在其顶侧上具有开口,并且被配置为通过所述开口接收多个半导体衬底12,其中,所述多个半导体衬底12在所述托盘16中平行于所述托盘16的底部彼此堆叠;盖子14,所述盖子包括盖板24和从所述盖板24延伸的至少两个臂26,其中,所述至少两个臂26被配置为在所述托盘16的所述侧壁与所述多个半导体衬底12之间插入所述托盘16中,并且所述盖板24被配置为当所述盖子14完全安装到所述托盘16时覆盖所述托盘16的所述开口;以及包装袋18,所述包装袋被配置为封闭其中堆叠有所述多个半导体衬底12的所述托盘16和布置在其上的所述盖子14,其中:所述包装袋18被配置为被抽空空气并密封,使得布置在所述包装袋18中的所述托盘16和所述盖子14被真空密封在所述包装袋18内,并且当在所述包装袋18内产生真空时,所述盖子14被压在所述托盘16上并且所述盖子14的所述臂26朝向所述多个半导体衬底12移动,从而从至少两侧对所述多个半导体衬底12施加压力并且将所述多个半导体衬底12保持在适当位置。

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