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申请/专利权人：江苏丰源电子科技有限公司

摘要：本发明属于芯片封装管理技术领域，具体为一种芯片封装智能化决策平台，其首先通过考虑目标批次芯片的形态、尺寸、布局、韧硬标准，确保筛选出的各可用封装方式与目标批次芯片在物理结构和材料属性上实现高度契合，其次分别模拟运行各试验芯片在其对应可用封装方式下的热态仿真测试、湿态仿真测试和作业仿真测试，帮助及时识别各可用封装方式下芯片散热性能、湿度耐受性能和作业性能可能存在的潜在问题，从而更加客观准确地选择目标批次芯片的最优封装方式，待目标批次芯片实际封装后，收集目标批次芯片的现场返还参数以评估目标批次芯片最优封装方式的决策准度，帮助持续优化封装决策，从而提高封装决策的准确性和可靠性。

主权项：1.一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于，包括：芯片封装要求获取模块，用于将目标芯片封装工厂接收的同一批次内具有相同类别型号的各芯片标记为目标批次芯片，依据目标批次芯片供应商签署合同规范内容，获取目标批次芯片的封装结构要求和封装性能要求；封装方式信息获取模块，用于提取目标芯片封装工厂各封装方式的基础信息，包括支持布局模式、各支持封装材料类型、各支持封装形状类型及其对应封装体的三维尺寸；可用封装方式筛选模块，用于筛选符合目标批次芯片的封装结构要求的各封装方式，标记为各可用封装方式；最优封装方式筛选模块，用于为各可用封装方式随机选择目标批次芯片内预设数量的芯片，标记为各可用封装方式各试验芯片，通过仿真软件进行各试验芯片在其对应可用封装方式下的模拟运行，根据目标批次芯片的封装性能要求，从各可用封装方式中筛选出目标批次芯片的最优封装方式并进行反馈；封装决策准度评估模块，用于待目标批次芯片实际封装后，收集目标批次芯片的现场返还参数，评估目标批次芯片最优封装方式的决策准度并进行反馈；云数据库，用于存储各类封装材料对应基准硬度和基准韧度，存储芯片各散热等级、各湿度耐受等级和各作业效能等级分别对应的评估指标数值区间，存储各类型各型号芯片的各工作模式、额定工作负载、适配工作环境的温度值区间和湿度值区间，存储故障芯片因封装方式不当引发的故障类型集合；所述筛选符合目标批次芯片的封装结构要求的各封装方式，包括：将目标批次芯片封装体的限制布局模式和各封装方式的支持布局模式进行比对，对不支持目标批次芯片封装体的限制布局模式的各封装方式进行剔除；将目标批次芯片封装体的形状限制类型和三维尺寸限制阈值分别与各封装方式的各支持封装形状类型及其对应封装体的三维尺寸进行比对，对不支持目标批次芯片封装体的形状限制类型或者不满足目标批次芯片封装体形状限制类型对应三维尺寸限制阈值的各封装方式进行剔除；根据云数据库存储的各类封装材料对应基准硬度和基准韧度，获取各封装方式各支持封装材料类型对应基准硬度和基准韧度，与目标批次芯片封装体的达标硬度值和达标韧度值进行比对，判断各封装方式各支持封装材料类型是否满足目标批次芯片封装体机械结构要求，对其各支持封装材料类型均不满足目标批次芯片封装体机械结构要求的各封装方式进行剔除；将完成上述剔除后剩余的各封装方式作为符合目标批次芯片的封装结构要求的各封装方式；所述从各可用封装方式中筛选出目标批次芯片的最优封装方式，包括：对试验芯片分别进行热态仿真测试、湿态仿真测试和作业仿真测试，以此评估试验芯片的散热性能、湿度耐受性能和作业性能；采集各可用封装方式各试验芯片对应散热性能、湿度耐受性能和作业性能的评估指标，通过均值计算获取各可用封装方式试验芯片对应散热性能、湿度耐受性能和作业性能的平均评估指标；根据云数据库存储的芯片各散热等级、各湿度耐受等级和各作业效能等级分别对应的评估指标数值区间，获取各可用封装方式对应目标批次芯片支持的散热等级、湿度耐受等级和作业效能等级，筛选出能够同时满足目标批次芯片封装性能要求中的达标散热等级、达标湿度耐受等级和达标作业效能等级的各可用封装方式，标记为各适配封装方式，提取并比对各适配封装方式试验芯片对应作业性能的平均评估指标，筛选其中最大值对应的适配封装方式作为目标批次芯片的最优封装方式。

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