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申请/专利权人：傲威半导体无锡有限公司

摘要：本发明涉及MOS变抗器技术领域，提出了一种MOS变抗器结构，包括；安装壳体以及安装在所述安装壳体内部的元器件，散热机构，位于所述安装壳体的内壁并延伸至所述安装壳体的外部，用于对所述安装壳体进行散热，所述散热机构包括固定连接在所述安装壳体内壁中的第一散热片与第二散热片，且所述第一散热片与所述第二散热片的一端贯穿至所述安装壳体的外部。本发明通过设置散热机构，第一散热片与第二散热片由导热性好的铝或铜等材料制作形成，当安装壳体安装到设备中后，安装壳体内部电器元件在进行高频应用时产生大量热量后，可以通过多个第一散热片与多个第二散热片将热量传导到外界，以此进行初步散热，从而提高了安装壳体内部电器元件的使用寿命。

主权项：1.一种MOS变抗器结构，其特征在于，包括；安装壳体（1）以及安装在所述安装壳体（1）内部的元器件；散热机构，位于所述安装壳体（1）的内壁并延伸至所述安装壳体（1）的外部，用于对所述安装壳体（1）进行散热，所述散热机构包括固定连接在所述安装壳体（1）内壁中的第一散热片（2）与第二散热片（3），且所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）的一端贯穿至所述安装壳体（1）的外部；抽吸辅助器，位于所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）的内部，用于辅助所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）进行散热；所述散热机构还包括开设在所述安装壳体（1）内部的隔层散热槽（5），且所述隔层散热槽（5）的两端与所述安装壳体（1）的外部相同，所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）从所述隔层散热槽（5）内部穿过，所述安装壳体（1）内壁进风口处固连接有斜板（6）；所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）设置有多组，多组所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）呈交错分布于所述安装壳体（1）的外部，且每组所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）错位设置；所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）的两端均固定连接有辅助导向块（21），所述辅助导向块（21）的两侧均设置为斜面（17）；所述抽吸辅助器包括固定连接在所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）内部的固定动力壳（11），所述固定动力壳（11）的内部开设有与所述隔层散热槽（5）相通的通风散热孔（7），所述固定动力壳（11）的内部开设有圆形活动槽（19），所述圆形活动槽（19）的内部设置有与其相匹配的动力滚球（10），所述第二散热片（3）的内部开设有密封活塞槽（13），所述密封活塞槽（13）的内部安装有密封活塞板（12），所述密封活塞板（12）的内侧固定连接有连接圆柱（16），且所述连接圆柱（16）的一端延伸至所述圆形活动槽（19）的内部，所述连接圆柱（16）与所述动力滚球（10）之间留有间隙，所述固定动力壳（11）的内侧开设有与所述通风散热孔（7）、所述圆形活动槽（19）相通的矩形导流槽（15），所述固定动力壳（11）的顶部开设有向内凹陷的矩形安装槽（20），所述矩形安装槽（20）的内部固定连接有弹性橡胶条（18），所述弹性橡胶条（18）的一端与所述密封活塞板（12）固定连接；所述抽吸辅助器还包括开设在所述第一散热片（2）与所述第二散热片（3）内部的流通散热槽（9），所述第二散热片（3）的顶部开设有向内凹陷的抽吸流通孔（8），且所述抽吸流通孔（8）与所述流通散热槽（9）相通，所述第二散热片（3）的内部开设有与所述密封活塞槽（13）相通的流通辅助孔（14），且所述流通辅助孔（14）与所述流通散热槽（9）相通。

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